試題詳解

試卷：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040 | 科目：電路板設計

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040

年份：113年

科目：電路板設計

115 下列何者不是用 SMT 表面黏著技術？
(A)PLCC
(B)DIP
(C)BGA
(D)SIP。

正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

MoAI - 您的AI助手

B1 · 2025/10/05

推薦的詳解#6842212

未解鎖

1. 題目解析題目要求我們判斷哪一種...

(共 943 字，隱藏中）

前往觀看

0

0