試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
118 下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
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