試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
106 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A) TQFP (B) TSOP (C) SOT-223 (D) DIP 。
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