試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
年份：113年
科目：電路板設計
107關於 BGA 的描述下列何者錯誤?(A) 成品設計直徑約 8~12mil (B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球 (C) 與 TSOP 封裝相比，具有更小的體積與散熱 (D) 主要應用高密度產品，如晶片組、CPU、Flash 等。
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