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113年 - 電子元件拆銲學科300題 51-100#123536
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82 下列何者封裝方式非表面黏著技術?
(A) TQFP
(B) TSOP
(C) SOT-223
(D) DIP。
答案:
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統計:
A(1), B(2), C(3), D(19), E(0) #3340401
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/06
#6850165
1. 題目解析 題目要求找出一個封裝方式...
(共 938 字,隱藏中)
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83 此一包裝方式為? (A) TSOP (B) TQFP (C) TO-5 (D) SOT-223 。
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85 此一包裝方式為? (A) TSOP (B) TQFP (C) TO-5 (D) SOT-223。
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88 此一包裝方式為? (A) DIP (B) TO-5 (C) TO-8 (D) TO-220。
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89 電容若標示為 203,則表示電容為多少 μF?(A) 0.1 (B) 1.0 (C) 0.047 (D) 0.02 。
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90 功率電晶體 TO-3 的包裝中,外殼通常是電晶體的哪一極?(A) 基極 (B) 集極 (C) 射極 (D) 正極。
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91 若某一電阻的色碼,顏色分別為黃、紫、金、紅,它的電阻值為?(A) 4.7Ω±2% (B) 5.7Ω±3% (C) 6.3Ω±2% (D) 6.2Ω±5% 。
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92 設計印刷電路板時,若要防止高頻向外輻散,電路板必須以下列何者標準來設計?(A) EMA (B) EMC (C) EMD (D) EMI 。
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