52. 下列何者封裝方式非表面黏著技術?
(A)TQFP
(B)TSOP
(C)SOT-223
(D)DIP 。

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統計： A(0), B(1), C(4), D(20), E(0) #3085631

詳解 (共 1 筆)

#7089620
題目解析 本題要求選出一種非表面黏著技...
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