114年 - 02800 工業電子丙級工作項目 05：裝配知識 1-55（2025/10/16 更新）#132265

科目：技檢◆工業電子-丙級 | 年份：114年 | 選擇題數：55 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：技檢◆工業電子-丙級

選擇題 (55)

1. 銲錫焊接時，若助焊劑變黑或焊接表面有氧化膜產生，表示焊接時 (A)溫度過高 (B)溫度太低 (C)表面不潔 (D)助焊劑不良。

2. 下圖為線束十字線，束線打結的間隔 L 要小於

(A)5mm (B)10mm (C)15mm (D)30mm

3. PC 板上之 PVC 跳線焊好後 (A)以膠帶貼牢固 (B)以夾線釘釘牢 (C)用高分子聚合膠固定之 (D)不必固定，焊線時穿過元件腳下固定。

4. 某電子元件若標註

，為何種元件 (A)整流 (B)發光 (C)透納 (D)稽納二極體

5. 更換保險絲時，正確方法是 (A)不關閉開關，但於絕緣台上工作 (B)關閉開關來工作 (C)不關閉開關來工作 (D)不關閉開關，但用絕緣手套來工作。

6. 以 IC 腳焊接為例，下列各焊點何者最佳：(A)

7. 裝置機電元件時，何者最需使用熱縮套管 (A)低壓用繼電器 (B)電源變壓器(C)輸出測試端子 (D)LED 指示燈。

8. 電烙鐵焊接 PC 板的適當溫度約為 (A)200℃以下 (B)230～250℃之間 (C)280℃左右 (D)300～330℃ 。

9. 電子元件焊接時對於下列何者須考慮極性: (A)陶質電容器 (B)電解電容器 (C)薄膜電容器 (D)雲母電容器。

10. 焊接作業中，使用松香之主要功能為 (A)消除焊點污垢 (B)清除電烙鐵之氧化物 (C)助熔 (D)冷卻。

11. 安裝高功率電晶體時，下列程序何者較正確？ (A)需直接固定於印刷電路板上 (B)以散熱器固定即可 (C)需先塗以散熱膏再與散熱器鎖緊 (D)需與散熱器保持散熱距離。

12. 下列何種電容器儲存年限較短 (A)電解電容器 (B)雲母電容器 (C)陶瓷電容器(D)鉭質電容器。

13. 元件接腳氧化時 (A)表示該元件已變質，不能使用 (B)可直接使用 (C)需將氧化部份刮掉後再使用 (D)加焊油後即可使用。

14. 多芯導線剝線後，使用前之處理，以下列何種方式較佳？ (A)加松香 (B)加銲錫 (C)加散熱膏 (D)加絕緣油。

15. AC 電源線部份之接點 (A)為加強散熱，需直接暴露於空氣中 (B)為防止漏電，必須用螺絲固定 (C)必需以束線帶束在一起 (D)必須以熱縮套管絕緣。

16. 繼電器之接點若標示 N.O.時表示 (A)繼電器未動作時與共接點相通 (B)繼電器動作時與 N.C.接點相通 (C)繼電器未動作時與 N.C.接點相通 (D)繼電器動作時與共接點相通。

17. 熱縮套管之正確加熱方式為使用 (A)打火機 (B)電烙鐵 (C)熱風槍 (D)電風扇。

18. 電源濾波用電解電容器會爆炸之原因為 (A)電源變壓器短路 (B)電解電容器極性接反 (C)電源頻率不對 (D)電解電容器耐壓太高。

19. 音頻電路上之共同接地線必需 (A)越長越好 (B)越細越好 (C)越粗越好 (D)越直越好。

20. 下列何種顏色導線使用於較高的電壓 (A)紫色 (B)灰色 (C)白色 (D)紅色。

21. 電路板上接地線一般使用 (A)藍色 (B)黑色 (C)紅色 (D)橙色。

22. 下列線規號碼之導線何者最粗 (A)AWG#0 (B)AWG#1 (C)AWG#10 (D)AWG#20 。

23. 一般而言，下列何種元件沒有極性限制 (A)二極體 (B)電解質電容器 (C)電阻器 (D)變壓器。

24. 繼電器一般採用下列何種元件來消除逆向脈衝？ (A)二極體 (B)電容器 (C)電阻器 (D)電阻器及電容器串聯。

25. 下列何種材料不可拿來做綁線用 (A)上腊棉線 (B)尼龍繩 (C)PVC 線 (D)裸銅線。

26. 為防止繼電器接點產生之火花，一般均在接點兩端並接 (A)電阻器 (B)電容器 (C)二極體 (D)電感器。

27. 在一般陶瓷電容器或積層電容器標示 104K，其電容量為 (A)1μF (B)0.1μF(C)0.01μF (D)10.4μF 。

28. 目前台灣超高壓電力系統最高電壓為多少？ (A)1.1kV (B)2.5kV (C)161kV (D)345kV 。

29. 以數學式運算求得需 0.65W 之電阻器時，宜選用下列何種功率之電阻器最佳？ (A)1/8W (B)1/4W (C)1/2W (D)1W 。

30. 下列何種電阻器較適合使用於低雜音電路 (A)碳質 (B)金屬皮膜 (C)碳膜 (D)線繞。

31. 下列何者熱縮不用兩層熱縮套管？ (A)電源開關 (B)保險絲座 (C)電源指示燈(D)電源變壓器。

32. TO-3 型電晶體裝置於電路板上時，其接腳應留高度為 (A)平貼電路板上 (B)1mm 以下 (C)留 3～5mm 高度 (D)留 8～10mm 高度。

33. 配線端點焊接時，端點與導線 PVC 絕緣皮之間距，應 (A)不得有任何間距(B)保持在 1mm 以下 (C)保持在 0.5mm～2mm (D)約為導線線徑的四倍。

34. 下列有關束線之敘述，何者不正確？ (A)配線完成後，有五條（含）以下的導線不必整理成線束 (B)束線時必須選擇正確規格的束線帶 (C)線束之導線應保持平行，不可交插或纏繞 (D)線束轉彎前後，應予以束線固定。

35. 束線帶必須束緊，且多餘尾端應予以剪除，殘留尾端應在 (A)1mm 以內 (B)5～7mm (C)8～10mm (D)10mm 以上。

36. 焊接 IC 座時，下列何者較正確？ (A)全部接腳剪除再焊接 (B)直接焊接不須彎腳及剪腳 (C)全部彎腳後焊接 (D)焊接完畢再將接腳彎曲。

37. 下列有關電子元件裝配的敘述，何者不正確？ (A)元件裝配注意不與相鄰元件短路 (B)發熱元件不需架高 (C)元件裝置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則 (D)元件裝置於電路板時，零件應由低至高依序安裝。

38. 螺絲固定時，下列敘述何者不正確？ (A)已攻牙的螺絲孔，鎖定時需加螺帽(B)螺絲的長度要超出螺帽 (C)螺絲帽、鎖定墊圈、平墊圈的順序要對 (D)非金屬材料的兩邊都要加平墊圈。

39. PCB 佈線（Layout）時，下列那一種線之銅箔最寬最粗？ (A)位址線 (B)資料線 (C)clock 線 (D)電源線。

40. 電腦輔助設計之英文縮寫是 (A)CAD (B)CAI (C)CAM (D)CAE 。

41. 金屬機殼進行定位鑽孔加工，不需使用到下列器具 (A)鋼尺 (B)護目鏡 (C)中心沖 (D)圖規板。

42. 操作金屬機殼進行鑽孔加工後，需使用器具 (A)熱風槍 (B)烙鐵 (C)中心沖 (D)挫刀。

43. 導線線材規格中 AWG 尺寸下列何者不是標準尺寸 (A)0 (B)22 (C)24 (D)60 。

44. 下列何者非常見的連接線及接頭規格 (A)莫仕 (B)杜邦 (C)單芯線 (D)I2C 。

45. 下列何者為非必要使用線材工具 (A)斜口鉗 (B)尖嘴鉗 (C)剝線鉗 (D)鑷子。

46. 使用 SMD 銲接作業時，下列何者為非必要器具 (A)烙鐵 (B)熱熔膠 (C)鑷子(D)海棉。

47. 進行電線配線時，下列何者是使用熱縮套管的主要目的 (A)絕緣 (B)整線 (C)美觀 (D)標示。

48. 下列何者為線扣夾的使用目的 (A)束線使用 (B)方便剝線 (C)固定線材 (D)拉直線材。

49. 表面黏著技術的電阻、電容尺寸規格下列何者為非？ (A)0201 (B)0603 (C)1206 (D)1212

50. 下列何者非表面黏著技術元件特性 (A)體積大 (B)抗震能力強 (C)重量輕 (D)高頻特性好。

51. 電解電容器之兩極導線較長一端為 (A)正極 (B)負極 (C)無意義 (D)與廠商設計無關。

52. 下列何者封裝方式非表面黏著技術? (A)TQFP (B)TSOP (C)SOT-223 (D)DIP 。

53. 零件包裝為 0805，下列何者不是它的特性？ (A)兩銲點之間的距離為 80mil(B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件。

54. 下列何者不是表面黏著技術（SMT）的優點 (A)可雙面黏著 (B)線路的密度更高 (C)產品更輕巧 (D)抗雜訊更佳。

55. 在雙面板 PCB 中，兩面的導線需相連時，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做 (A)導孔（via） (B)埋孔（Buriedvias）(C)盲孔（Blindvias） (D)穿孔（Throughholes）。

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