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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066

年份:113年

科目:電路板設計

264. 如圖所示為一個正方形的 IC 封裝設計,其中一邊的長度為 1.26 英吋,也就是 1260 mil。若兩排接腳的間距為0.94 英吋,各排有 12 支接腳,而接腳間距為 0.1 英吋,如圖所示,X 應為多少?

(A) 1100 mil
(B) 1200 mil
(C) 1300 mil
(D) 1400 mil

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詳解 (共 1 筆)

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