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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066

年份:113年

科目:電路板設計

272若要設計四層的電路板,請問下列何者為最適當的疊層設計?
(A)電源層/信號層/接地層/信號層
(B)電源層/信號層/信號層/接地層
(C)信號層/電源層/信號層/接地層
(D)信號層/接地層/電源層/信號層。

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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 在設計四層的電路板時,層的排...
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