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試題詳解

試卷:113年 - 2024 中華民國多國籍企業研究學會_第二回管理專業能力認證:企業概論#124646 | 科目:企業管理,大意,企業概論,管理學

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 2024 中華民國多國籍企業研究學會_第二回管理專業能力認證:企業概論#124646

年份:113年

科目:企業管理,大意,企業概論,管理學

2. 企業將原先的晶圓面積越做越大,記憶體容量越來越大,此種創新稱為?
(A)數位創新
(B)漸進式創新
(C)激進式創新
(D)結構式創新

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詳解 (共 1 筆)

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