試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406

年份：105年

科目：電路板產業概論

20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需求？
(A)高速化訊號
(B)特性阻抗之匹配
(C)細線高密度
(D)以上皆是

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