20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的 需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需 求？
(A)高速化訊號
(B)特性阻抗之匹配
(C)細線高密度
(D)以上皆是

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統計： A(0), B(3), C(8), D(203), E(0) #2442288