試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406

年份：105年

科目：電路板產業概論

7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？
(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶
(B)適用於低撓曲組裝
(C)價格較輾壓銅皮低；
(D)以上皆是

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