2. 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板,若 以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)高密度多層硬板
(B)一般硬板
(C)軟板
(D)載板

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統計： A(58), B(6), C(4), D(181), E(0) #2442270