試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406

年份：105年

科目：電路板產業概論

2. 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板,若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)高密度多層硬板
(B)一般硬板
(C)軟板
(D)載板

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