試題詳解

試卷：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460

年份：106年

科目：電路板產業概論

2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)軟板；
(B)載板；
(C)一般硬板；
(D)高密度多層硬板

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