106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460

科目：電路板產業概論 | 年份：106年 | 選擇題數：30 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板產業概論

選擇題 (30)

1 我國電路板產業發展歷史悠久，支撐現有 IC 及顯示器產業，為全球最大之電路板製造國，因此電路板被稱為”電子之母”，你認為其最主要的原因為何？ (A)所有主被動元件都需安裝於其上後產品才可運作；(B)在所有零組件中它的價格最高；(C)產業發展最早；(D)產值最大

2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？ (A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板

3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類? (A)硬板；(B)高密度連結板；(C)軟硬板；(D)軟板

4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序依序為何？； (A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；(C)環氧樹脂 -石蠟-酚醛樹脂；(D)石蠟-環氧樹脂-酚醛樹脂

5 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？ (A)軟質排線；(B)軟硬結合板；(C)光纖；(D)IC 載板

6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原因？ (A)需求量大；(B)低單價；(C)信賴度要求加嚴；(D)產品生命週期縮短

7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝? (A)零階構裝；(B)二階構裝；(C)一階構裝；(D)三階構裝

8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商? (A)華通電腦；(B)金像電子；(C)楠梓電子；(D)華碩電腦

9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非? (A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(D)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板

10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料相關課題有下列哪一項是符合環保課題? (A)Sn-Pb；(B)無鉛、無鹵；(C)Sn-Pb-Ag；(D)以上皆是

11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約多少倍？ (A)10 倍；(B)100 倍；(C)1000 倍；(D)100000 倍

12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？ (A)細線路蝕刻技術；(B)高 Tg 耐熱材料技術；(C)電鍍導通孔技術；(D) 真空壓合技術

13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代，而印刷電路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術是 SMT 發展成功的重要技術項的發明？ (A)感光性阻焊漆(Photo-image solder resist)；(B)乾膜光阻(Dry film photoresist)；(C)高密度電路板(HDI)技術；(D)雷射鑽孔

14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類，依雙面板(Double-Sided PCB) 請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼? (A)焊盤；(B)導線；(C)填充；(D)過孔

15 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優點為何 (A)耐熱性高；(B)尺寸安定性良好；(C)耐撓折性好；(D)以上皆是

16 請問此圖為哪種類型軟板？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)可雙面連結的單面板

17 在軟板基材的必要區域開出窗口或是長條的空槽，做完雙面組裝的街點區域，這種結構稱為? (A)單面軟板；(B)多層軟板；(C)單面雙作軟板；(D)單加單結構軟板

18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信賴度的需求，下列那項特性沒有關係？ (A)介電材料柔軟性；(B)介電材料漲縮性；(C)介電材料吸濕性；(D)介電材料耐熱性

19 1 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等，對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？ (A)充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性；(B)提供動態的連結；(C)適用於輕量薄型的產品設計；(D)與電纜相比可以提供較高的電流

20 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？ (A)醫療；(B)軍事航太；(C)汽車；(D)消費型電子

21 下列那種終端電子產品不會使用多層電路板設計？ (A)筆記電腦；(B)智慧型手機；(C)伺服器；(D)滑鼠

22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何? (A)COB；(B)COG；(C)COF；(D)以上皆是

23 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非 WEEE 所強調的 3R 目標要求? (A)再建造 rebuild；(B)再使用 reuse；(C)再生利用 recycling；(D)回收再利用 recovery

24 WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標? (A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是

25 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產? (A)WEEE 指令；(B)RoHS 指令；(C)EuP 指令；(D)Green Chemistry 指令

26 因應 RoHS 的規範，大部分企業皆直接採取材料取代的方式。以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質。下列何者不是 RoHS 規範電子產品在製造時不得使用的化學物質？ (A)汞；(B)銀；(C)鉛；(D)聚溴聯苯

27 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？ (A)2004/1/25；(B)2005/8/15； (C)2006/7/1； (D)2007/7/1

28 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列哪一項呢? (A)Restriction of Hazardous Substances Directive；(B)Directive of Ecodesign Requirements of Energy-using Products；(C)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive；(D)以上皆非

29 RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備? (A)大於 1000V AC 或 1500V DC；(B)小於 1000V AC 或 1500V DC；(C) 等於 1000V AC 或 1500V DC；(D)以上皆非

30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題，傳統的電子封裝生產過程中，鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不再需要用鉛，請問鉛已被下列哪一項合金取代呢? (A)錫；(B)銅；(C)銀；(D)以上皆是

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