試題詳解

試卷：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460

年份：106年

科目：電路板產業概論

30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題，傳統的電子封裝生產過程中，鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不再需要用鉛，請問鉛已被下列哪一項合金取代呢?
(A)錫；
(B)銅；
(C)銀；
(D)以上皆是

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