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試題詳解

試卷:106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460

年份:106年

科目:電路板產業概論

15 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL),可依層數區分為無膠系軟板 基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL),兩者最大差 異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優 點為何
(A)耐熱性高;
(B)尺寸安定性良好;
(C)耐撓折性好;
(D)以上皆是
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