試題詳解

試卷：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460

年份：106年

科目：電路板產業概論

22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何?
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)以上皆是

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