9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非? (A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；(D)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板