試題詳解

9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非?
(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的 耐熱性及熱安定性；
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不 再只是結構性元件；
(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；
(D)因應 綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板