試卷名稱：106年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460
年份：106年
科目：電路板產業概論
14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、 電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類，依雙面板(Double-Sided PCB) 請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼? (A)焊盤；(B)導線；(C)填充；(D)過孔
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