試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份：112年

科目：電路板產業概論

21. 軟硬結合板目前的主要市場，下列何者為非？
(A)軍用設備；
(B)記憶卡；
(C)數位相機鏡頭；
(D)筆記型電腦螢幕

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B1 · 2025/10/25

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