7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？
(A)多次壓合；
(B)微孔技術；
(C)多層板；
(D)以上皆非。

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統計： A(33), B(50), C(12), D(111), E(0) #3229275

詳解 (共 1 筆)

#6966911
題目解析 這道題目主要是在考察考生對於...
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