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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份：112年

科目：電路板產業概論

7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？
(A)多次壓合；
(B)微孔技術；
(C)多層板；
(D)以上皆非。
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詳解 (共 1 筆)

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