阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份：112年

科目：電路板產業概論

15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6966902
未解鎖
1. 題目解析 本題問的是硬式印刷電路板...
(共 833 字，隱藏中）
前往觀看
0
0