阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
16. 載板主要的基板材料為下列何者?
(A)環氧樹脂(Epoxy Resin);
(B)聚醯亞胺(PI);
(C)B-三氮樹脂(BT);
(D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
答案:
登入後查看
統計:
A(38), B(27), C(119), D(20), E(0) #3229284
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966901
1. 題目解析 此題詢問載板的主要基板材...
(共 828 字,隱藏中)
前往觀看
0
0
相關試題
17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品,常用的基板材料為下列何者? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
#3229285
18. PCB 以材質軟硬分類時,下列何者為非? (A)Rigid PCB;(B) Flexible PCB;(C)Metal Core PCB;(D) Rigid-Flex PCB。
#3229286
19. 一般軟性電路板的分類,下列何者為非? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)組裝軟板
#3229287
20. 軟硬結合板中的軟板,其主要的功能為下列何者? (A)排線接線;(B)連接器套接;(C)EMI 貼附;(D)以上皆是
#3229288
21. 軟硬結合板目前的主要市場,下列何者為非? (A)軍用設備;(B)記憶卡;(C)數位相機鏡頭;(D)筆記型電腦螢幕
#3229289
22. IC 載板的附加功能下列何者為非? (A)保護電路;(B)設計散熱途徑;(C)建立零件模組化標準;(D)承載 IC
#3229290
23. 下列何者產品特性,不需考慮應用厚銅板的設計? (A)快速散熱;(B)高電壓;(C)高電流運作;(D)低尺寸安定性
#3229291
24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者? (A)一般厚銅板;(B)金屬核心板;(C)複合金屬夾心板;(D)以上皆是
#3229292
25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB? (A)電話機;(B)伺服器;(C)固態式硬碟;(D)手機
#3229293
26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB? (A)1~2 層;(B)2~4 層;(C)4~6 層;(D)10 層以上
#3229294
相關試卷
113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
2024 年 · #120088
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
2023 年 · #119602
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
2023 年 · #119598
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
2022 年 · #111774
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456
2022 年 · #111456
110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
2021 年 · #107857
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第一科:電路板產業概論#103862
2021 年 · #103862
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048
2020 年 · #104048
109年 - 電路板產業基礎概論#90455
2020 年 · #90455
108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459
2019 年 · #90459