4. 最初發表的 PCB 製作技術,是以下列何者為基材?
(A)環氧樹脂(Epoxy Resin);
(B)聚醯亞胺(PI);
(C)B-三氮樹脂(BT);
(D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)。
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統計: A(49), B(13), C(10), D(126), E(0) #3229272
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