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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
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12. PCB 智慧製造分為三個里程碑,下列何者為短期里程碑的要求?
(A)安裝感測器;
(B)機台聯網;
(C)資訊安全軟體升級;
(D)以上皆是。
答案:
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統計:
A(26), B(12), C(6), D(143), E(0) #3229280
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966905
1. 題目解析 此題目考查的是PCB(...
(共 899 字,隱藏中)
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13. 一般 PCB 最基本常見的分類如下,與製作價格高低的直接依據是下列何 者? (A)金屬層結構;(B)絕緣材料;(C)材質軟硬;(D)導熱基材。
#3229281
14. PCB 以金屬層結構分類時,下列何者為非? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)HDI 板。
#3229282
15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)。
#3229283
16. 載板主要的基板材料為下列何者? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
#3229284
17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品,常用的基板材料為下列何者? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
#3229285
18. PCB 以材質軟硬分類時,下列何者為非? (A)Rigid PCB;(B) Flexible PCB;(C)Metal Core PCB;(D) Rigid-Flex PCB。
#3229286
19. 一般軟性電路板的分類,下列何者為非? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)組裝軟板
#3229287
20. 軟硬結合板中的軟板,其主要的功能為下列何者? (A)排線接線;(B)連接器套接;(C)EMI 貼附;(D)以上皆是
#3229288
21. 軟硬結合板目前的主要市場,下列何者為非? (A)軍用設備;(B)記憶卡;(C)數位相機鏡頭;(D)筆記型電腦螢幕
#3229289
22. IC 載板的附加功能下列何者為非? (A)保護電路;(B)設計散熱途徑;(C)建立零件模組化標準;(D)承載 IC
#3229290
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