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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
14. PCB 以金屬層結構分類時,下列何者為非?
(A)單面板;
(B)雙面板;
(C)多層板;
(D)HDI 板。
答案:
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統計:
A(23), B(3), C(7), D(150), E(0) #3229282
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966903
1. 題目解析 這道題目是關於印刷電路板...
(共 837 字,隱藏中)
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15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)。
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16. 載板主要的基板材料為下列何者? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
#3229284
17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品,常用的基板材料為下列何者? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)
#3229285
18. PCB 以材質軟硬分類時,下列何者為非? (A)Rigid PCB;(B) Flexible PCB;(C)Metal Core PCB;(D) Rigid-Flex PCB。
#3229286
19. 一般軟性電路板的分類,下列何者為非? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)組裝軟板
#3229287
20. 軟硬結合板中的軟板,其主要的功能為下列何者? (A)排線接線;(B)連接器套接;(C)EMI 貼附;(D)以上皆是
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21. 軟硬結合板目前的主要市場,下列何者為非? (A)軍用設備;(B)記憶卡;(C)數位相機鏡頭;(D)筆記型電腦螢幕
#3229289
22. IC 載板的附加功能下列何者為非? (A)保護電路;(B)設計散熱途徑;(C)建立零件模組化標準;(D)承載 IC
#3229290
23. 下列何者產品特性,不需考慮應用厚銅板的設計? (A)快速散熱;(B)高電壓;(C)高電流運作;(D)低尺寸安定性
#3229291
24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者? (A)一般厚銅板;(B)金屬核心板;(C)複合金屬夾心板;(D)以上皆是
#3229292
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