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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題?
(A)鍍層龜裂;
(B)孔壁與內層連接不良;
(C)線路斷裂;
(D)離子遷移。
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統計:
A(18), B(33), C(7), D(89), E(0) #3229240
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966956
1. 題目解析 在本題中,提到的是「2...
(共 813 字,隱藏中)
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23 液態光阻塗佈方式,下列何者可同時兩面塗佈? (A)壓膜法;(B)噴塗法;(C)濂幕式塗佈;(D)滾輪塗佈
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24 無塵室的壓力設計,一般會維持怎樣的壓力設定? (A)與外界等壓;(B)正壓 2-3mmHg;(C)負壓 2-3mmHg; (D)負壓 5-6mmHg
#3229242
25 下列何者並非雷射直接成像(Laser Direct Image;LDI)的優勢? (A)無須底片;(B)解析度高;(C)提升良率;(D)降低生產成本。
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26 電路板水平設備噴壓設定,一般而言上噴壓會比下噴壓稍大,下列何者並非 如此設定的原因? (A)克服水池效應;(B)平衡上下反應速度;(C)避免卡板;(D)提升細線路能力
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27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產,簡稱為下列何者? (A)SES 線;(B)DES 線;(C)ENIG 線;(D)VCP 線。
#3229245
28 蝕刻液亦稱腐蝕液,主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅? (A)置換反應;(B)還原反應;(C)氧化反應;(D)電解反應。
#3229246
29 蝕破點的影響因素多,主要影響因素不包含下列哪一項? (A)銅箔粗化深度;(B)蝕刻液參數;(C)設備噴灑設計;(D)環境溫度。
#3229247
30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸(HCl)? (A)氯化銅;(B)氯化氨銅;(C)氯化鐵;(D)以上皆要。
#3229248
31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封,防止水氣進入,以免造成下列何種 現象? (A)膠流量變大;(B)固化時間變長;(C)填膠不良;(D)固化時間變短
#3229249
32 壓合過程中,下列何者為升溫段主要功能? (A)控制樹脂硬化時間;(B)提供樹脂硬化能量;(C)控制流膠條件;(D)降低內 應力
#3229250
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