試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產，簡稱為下列何者？
(A)SES 線；
(B)DES 線；
(C)ENIG 線；
(D)VCP 線。

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B1 · 2025/10/25

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