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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
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35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題?
(A)樹脂表面直接成孔法;
(B)超薄銅箔直接燒穿法;
(C)開銅窗法;
(D)開大銅窗 法
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統計:
A(15), B(34), C(80), D(16), E(0) #3229253
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966939
1. 題目解析 題目詢問在不同的雷射鑽孔...
(共 844 字,隱藏中)
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36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式,因不符合效益? (A)Rigid-Flex 板;(B)Teflon base 板;(C)需求 Etch-back 板;(D)High Tg 板
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37 以電鍍添加劑來說,下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果,同時具備降 低表面張力的效果? (A)光澤劑;(B)載運劑;(C)整平劑;(D)加速劑。
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38 防焊塗佈方式,雖然有許多選擇,但還是以下列哪一種方式最為盛行? (A)濂塗式;(B)靜電噴塗式;(C)噴塗式;(D)網版印刷式。
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39 ENEPIG 的優點不包含下列何者? (A)成本比 ENIG 低;(B)可打金線;(C)優良焊錫可靠性;(D)防止黑鎳發生
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40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序? (A)郵票孔;(B)V-Cut;(C)切斜邊;(D)以上皆是
#3229258
41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點? (A)適合單一料號;(B)板邊較為細緻;(C)產速快;(D)量大時單板生產成本較 低。
#3229259
42 下列 PCB 材料何者不符合永久性材料的定義? (A)化學銅;(B)鑽針;(C)銅箔;(D)PP 膠片。
#3229260
43 下列製程中品質管制(In-Process Quality Control;IPQC)檢查項目,何者必 須使用特定量測儀器才能判定? (A)短路;(B)線路均勻性;(C)汙染;(D)以上皆是。
#3229261
44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查? (A)外形尺寸;(B)鍍層接著性;(C)孔徑尺寸;(D)特性阻抗。
#3229262
45 PCB 生產採用批次管制,下列何者為識別批次的關鍵紀錄? (A)作業進出時間;(B)品質狀況;(C)操作者;(D)數量。
#3229263
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