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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601

年份：112年

科目：電路板製造概論

35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？
(A)樹脂表面直接成孔法；
(B)超薄銅箔直接燒穿法；
(C)開銅窗法；
(D)開大銅窗 法
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 題目詢問在不同的雷射鑽孔...
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