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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
45 PCB 生產採用批次管制,下列何者為識別批次的關鍵紀錄?
(A)作業進出時間;
(B)品質狀況;
(C)操作者;
(D)數量。
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統計:
A(96), B(28), C(2), D(5), E(0) #3229263
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966927
1. 題目解析 本題涉及PCB(印刷電...
(共 923 字,隱藏中)
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46 下列何種測試後,線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態? (A)成品掉落測試;(B)長期熱循環測試;(C)蒸氣鍋測試;(D)離子汙染度測試。
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47 判斷鍍層介面的切片作業流程,其最後一個步驟是下列何者? (A)粗研磨;(B)細研磨;(C)微蝕;(D)拋光。
#3229265
48 下列何者組織在各領域的細節制定完整,對其他規範產生很大影響? (A)IPC;(B)TPCA;(C)JPCA;(D)UL。
#3229266
49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者? (A)2.0μm;(B)2.5μm;(C)3.0μm;(D)3.5μm。
#3229267
50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域,最小孔銅厚度要求為下列何者? (A)15μm;(B)18μm;(C)20μm;(D)25μm。
#3229268
1. 關於 PCB 的敘述,下列何者為非有誤? (A)又稱 Printed Wiring Board;(B)元件連結的平台;(C)又稱母板;(D)印 刷板。
#3229269
2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性,下列何者為非? (A)耐熱;(B)高強度;(C)低電阻;(D)耐高電壓。
#3229270
3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明? (A)1903;(B)1930;(C)1936;(D)1947。
#3229271
4. 最初發表的 PCB 製作技術,是以下列何者為基材? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)。
#3229272
5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用? (A)二極體;(B)三極體;(C)電晶體;(D)積體電路。
#3229273
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