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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者?
(A)2.0μm;
(B)2.5μm;
(C)3.0μm;
(D)3.5μm。
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統計:
A(20), B(40), C(78), D(5), E(0) #3229267
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966921
1. 題目解析 題目詢問的是關於IPC-...
(共 699 字,隱藏中)
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50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域,最小孔銅厚度要求為下列何者? (A)15μm;(B)18μm;(C)20μm;(D)25μm。
#3229268
1. 關於 PCB 的敘述,下列何者為非有誤? (A)又稱 Printed Wiring Board;(B)元件連結的平台;(C)又稱母板;(D)印 刷板。
#3229269
2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性,下列何者為非? (A)耐熱;(B)高強度;(C)低電阻;(D)耐高電壓。
#3229270
3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明? (A)1903;(B)1930;(C)1936;(D)1947。
#3229271
4. 最初發表的 PCB 製作技術,是以下列何者為基材? (A)環氧樹脂(Epoxy Resin);(B)聚醯亞胺(PI);(C)B-三氮樹脂(BT); (D)酚醛樹脂(Phenolic Resin)。
#3229272
5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用? (A)二極體;(B)三極體;(C)電晶體;(D)積體電路。
#3229273
6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造? (A)1940~50;(B)1950~60;(C)1960~70;(D)1970~80。
#3229274
7. 關於增層電路板的觀念,下列何者為非? (A)多次壓合;(B)微孔技術;(C)多層板;(D)以上皆非。
#3229275
8. 增層電路板(HDI)的技術自何時開始成熟與大量應用? (A)1970;(B)1980;(C)1990;(D)2000。
#3229276
9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上,透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接,以發揮電子產品的功能,所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者? (A)B to B;(B)B to C;(C)C to C;(D)C to B。
#3229277
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