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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
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39 ENEPIG 的優點不包含下列何者?
(A)成本比 ENIG 低;
(B)可打金線;
(C)優良焊錫可靠性;
(D)防止黑鎳發生
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統計:
A(98), B(21), C(10), D(15), E(0) #3229257
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966935
題目解析 這道考題的關鍵在於了解不同表...
(共 978 字,隱藏中)
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40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序? (A)郵票孔;(B)V-Cut;(C)切斜邊;(D)以上皆是
#3229258
41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點? (A)適合單一料號;(B)板邊較為細緻;(C)產速快;(D)量大時單板生產成本較 低。
#3229259
42 下列 PCB 材料何者不符合永久性材料的定義? (A)化學銅;(B)鑽針;(C)銅箔;(D)PP 膠片。
#3229260
43 下列製程中品質管制(In-Process Quality Control;IPQC)檢查項目,何者必 須使用特定量測儀器才能判定? (A)短路;(B)線路均勻性;(C)汙染;(D)以上皆是。
#3229261
44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查? (A)外形尺寸;(B)鍍層接著性;(C)孔徑尺寸;(D)特性阻抗。
#3229262
45 PCB 生產採用批次管制,下列何者為識別批次的關鍵紀錄? (A)作業進出時間;(B)品質狀況;(C)操作者;(D)數量。
#3229263
46 下列何種測試後,線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態? (A)成品掉落測試;(B)長期熱循環測試;(C)蒸氣鍋測試;(D)離子汙染度測試。
#3229264
47 判斷鍍層介面的切片作業流程,其最後一個步驟是下列何者? (A)粗研磨;(B)細研磨;(C)微蝕;(D)拋光。
#3229265
48 下列何者組織在各領域的細節制定完整,對其他規範產生很大影響? (A)IPC;(B)TPCA;(C)JPCA;(D)UL。
#3229266
49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者? (A)2.0μm;(B)2.5μm;(C)3.0μm;(D)3.5μm。
#3229267
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