阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
43 下列製程中品質管制(In-Process Quality Control;IPQC)檢查項目,何者必 須使用特定量測儀器才能判定?
(A)短路;
(B)線路均勻性;
(C)汙染;
(D)以上皆是。
答案:
登入後查看
統計:
A(25), B(74), C(8), D(46), E(0) #3229261
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966929
1. 題目解析 題目要求我們判斷在IPQ...
(共 870 字,隱藏中)
前往觀看
2
0
相關試題
1. 基板製造使用的高純度導體指的是下列何種金屬? (A)銅;(B)鎳;(C)金;(D)銀。
#3229219
2. 導線的集膚效應(Skin Effect)主要跟銅箔的何項特性有關? (A)厚度;(B)粗糙度;(C)硬度;(D)純度。
#3229220
3. 電子零件主要以何種物質連接零件腳及板面焊墊? (A)銅;(B)錫;(C)銀;(D)金。
#3229221
4. 電路板必須承受電器產品實際使用之環境變化考驗,尤其是 Z 軸方向的漲 縮,更容易產生哪方面的信賴性問題? (A)通孔;(B)線路;(C)焊墊;(D)對位。
#3229222
5. 薄銅產品(5μm)在超細線路使用有其優勢,但相對的,也存在一些待克服 的問題,主要的問題是下列何者? (A)粗糙度太大;(B)附著力不佳;(C)容易皺褶;(D)容易氧化。
#3229223
6. 基板在高濕環境容易吸濕,基板吸濕後不會對下列何項特性造成影響? (A)絕緣電阻;(B)耐熱性;(C)介電常數;(D)以上皆非。
#3229224
7. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應,以提高蝕刻品質? (A)連鎖效應;(B)水池效應;(C)賈凡尼效應;(D)蝴蝶效應
#3229225
8. 軟性電路板使用可經焊接製程的絕緣材料,主要為下列何者? (A)聚雙胺酚;(B)聚苯乙烯;(C)聚醯亞胺;(D)聚酯。
#3229226
9. 下列何者為最常使用的 PI 厚度,且其成本相對最低? (A)12.5μm;(B)25μm;(C)50μm;(D)75μm。
#3229227
10 下列何者並非 RA 銅箔的特性? (A)適合動態捲曲需求產品;(B)延展性良好;(C)價格低廉;(D)導電性佳。
#3229228
相關試卷
113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
2024 年 · #125671
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
2024 年 · #120087
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
2023 年 · #119601
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
2023 年 · #119597
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
2022 年 · #111776
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
2022 年 · #111453
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
2021 年 · #107858
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
2021 年 · #103863
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
2020 年 · #104047
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
2020 年 · #90457