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電路板製造概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
42 下列 PCB 材料何者不符合永久性材料的定義?
(A)化學銅;
(B)鑽針;
(C)銅箔;
(D)PP 膠片。
答案:
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統計:
A(12), B(96), C(6), D(20), E(0) #3229260
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966931
1. 題目解析 在這道問題中,我們需要判...
(共 761 字,隱藏中)
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相關試題
43 下列製程中品質管制(In-Process Quality Control;IPQC)檢查項目,何者必 須使用特定量測儀器才能判定? (A)短路;(B)線路均勻性;(C)汙染;(D)以上皆是。
#3229261
44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查? (A)外形尺寸;(B)鍍層接著性;(C)孔徑尺寸;(D)特性阻抗。
#3229262
45 PCB 生產採用批次管制,下列何者為識別批次的關鍵紀錄? (A)作業進出時間;(B)品質狀況;(C)操作者;(D)數量。
#3229263
46 下列何種測試後,線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態? (A)成品掉落測試;(B)長期熱循環測試;(C)蒸氣鍋測試;(D)離子汙染度測試。
#3229264
47 判斷鍍層介面的切片作業流程,其最後一個步驟是下列何者? (A)粗研磨;(B)細研磨;(C)微蝕;(D)拋光。
#3229265
48 下列何者組織在各領域的細節制定完整,對其他規範產生很大影響? (A)IPC;(B)TPCA;(C)JPCA;(D)UL。
#3229266
49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者? (A)2.0μm;(B)2.5μm;(C)3.0μm;(D)3.5μm。
#3229267
50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域,最小孔銅厚度要求為下列何者? (A)15μm;(B)18μm;(C)20μm;(D)25μm。
#3229268
1. 關於 PCB 的敘述,下列何者為非有誤? (A)又稱 Printed Wiring Board;(B)元件連結的平台;(C)又稱母板;(D)印 刷板。
#3229269
2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性,下列何者為非? (A)耐熱;(B)高強度;(C)低電阻;(D)耐高電壓。
#3229270
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