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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088
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23. 請問此種電路板通常會應用於哪種電子產品的設計 中？
(A) 面板；
(B)硬碟；
(C)數位相機鏡頭；
(D)計算機
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統計：
A(14), B(5), C(93), D(4), E(0) #3244242
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950609
1. 題目解析 題目中提到的電路板是一種...
(共 790 字，隱藏中）
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24. 承上題，會設計這種型態的電路版，主要是因為其具備下列哪種能力？ (A)具備高頻傳輸特性；(B)具備高強度與耐彎折能力；(C)具成本優勢；(D)具備惡劣環境下 運作能力
#3244243
25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可 分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何 者為第三階段構裝？ (A)晶片作成適合組裝的元件(CPU)狀態；(B)主被動元件焊接到可插拔的介面卡；(C)各式主 被動元件組裝到電腦主板；(D)晶圓的製作
#3244244
26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階構裝？ (A)零階構裝；(B)一階構裝；(C)二階構裝；(D)三階構裝
#3244245
27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的貢獻。請問下列的敘述中，並不是使用軟式印刷電路板的主要原因？ (A)薄型化；(B)3D 空間的組裝；(C)耐折能力；(D)吸濕率低
#3244246
28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求，印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增，在這種趨勢下，電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高，有關電路板製程能力指標， 包括下述哪幾個項目？1.介電層厚度； 2.層數； 3.最厚與最薄板厚； 4.最小微孔直徑； 5.最小線寬； 6.最小絕緣 間距； 7.最大與最小板子尺寸； 8.最大承載電流； 9.最長壽命 (A)1，2，5，8，9；(B)1，2，3，4，5，7；(C)1，2，3，4，5，6，7；(D)1，2，3，5，6，
#3244247
29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？ (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測； (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測； (C) 貼乾膜→顯像 曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測； (D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測
#3244248
30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？ (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrier)的應用主要在元件封裝的領域；(C)硬板和軟板的硬、軟差異，主要 是因為硬板內含有補強材；(D)高頻高速的產品應用，電路板採用的絕緣材質的 Df 值越低 越好
#3244249
31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也 影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣 泛設計使用？ (A)基材薄型化；(B) 通孔導體化技術；(C)Print & Etch 即印即蝕刻方式；(D)機械鑽孔
#3244250
32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4.機鑽技術 (A)2；(B)2，3；(C)1，2，3；(D)1，2，3，4
#3244251
33. 下列何者為非？ (A)鋁 Al；(B)鐵 Fe；(C)金 Au；(D)銅 Cu
#3244252
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