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試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？

1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4.機鑽技術
(A)2；
(B)2，3；
(C)1，2，3；
(D)1，2，3，4

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B1 · 2025/10/23

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