32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？
1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4.機鑽技術
(A)2；
(B)2，3；
(C)1，2，3；
(D)1，2，3，4

答案：登入後查看
統計： A(17), B(19), C(66), D(15), E(0) #3244251

詳解 (共 1 筆)

#6950599
1. 題目解析 題目主要考察的是在高密...
(共 1015 字，隱藏中）
前往觀看
0
0