24. IC 晶片的封裝發展，採用過多種元件作為晶片的載體，下列哪一項是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流？ (A)氧化鋁電路板；(B)陶瓷電路板；(C)樹脂塑膠電路板；(D)金屬導線架