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公職◆牙體技術學(二)
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107年 - 107-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#71151
> 試題詳解
25 下列何者不是合金融解時加入硼砂助熔劑之目的?
(A)提高合金流動性
(B)防止合金表面氧化
(C)增加氧化膜以利陶瓷結合
(D)提高鑄造成功率
答案:
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統計:
A(70), B(160), C(766), D(148), E(0) #1846870
詳解 (共 1 筆)
呆呆
B1 · 2019/12/20
#3717270
硼砂去用來去除合金表面氧化膜
(共 16 字,隱藏中)
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私人筆記 (共 1 筆)
takeo.kikuchi
2021/02/20
私人筆記#2843892
未解鎖
去除氧化膜用
(共 6 字,隱藏中)
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其他試題
21 有關分割復位式模型的敘述,下列何者錯誤? (A)分割復位式模型為最廣泛使用的工作模型 (B)消除多餘基底部時,保留基底部至支柱牙的齒頸部約 10 mm 的厚度 (C)模型的基底面不需塗上石膏分離劑,模型直接與石膏基底結合 (D)整修完畢的支柱牙模型表面需要塗抹表面硬化劑
#1846866
22 關於築蠟(wax up)的敘述,下列何者錯誤? (A)分離劑有分界面活性劑類及酒精類兩種 (B)軟化壓接法(pattern forming technique by softened wax)最大缺點是蠟型內面容易產生皺紋 (C)添蠟法(wax added method)是一次性完成添蠟 (D)蠟錐體技術(wax cone technique)用在機能咬合面形態形成的場合
#1846867
23 樹脂鑲面冠鑄造完成後,將邊緣固位珠削除之目的為何? (A)增加機械性結合 (B)增加化學性結合 (C)降低金屬成本 (D)增加美觀
#1846868
24 下列何者較無法防止或改善迴壓(back pressure)鑄造缺陷? (A)包埋材具較佳通氣性 (B)包埋材硬化後去除表面緻密層 (C)設置排氣道(air vent) (D)鑄道的粗細
#1846869
26 下列何種成分可降低牙科用瓷透明度? (A)長石(feldspar) (B)石英(quartz) (C)白瓷土(kaolin) (D)金屬氧化物(metal oxides)
#1846871
27 下列有關包埋材之敘述,何者正確? (A)混水比越大,通氣性較好 (B)混水比越大,通氣性較差 (C)混水比與通氣性無關 (D)包埋材微顆粒較少,通氣性變差
#1846872
28 有關牙冠補綴物包埋的敘述,下列何者錯誤? (A)置放鑄造環底墊(襯裡)可以吸收包埋材內部多餘的水分 (B)使用界面活性劑是為了使蠟型與包埋材間的濕潤(wetting)良好 (C)理想的包埋材需有良好的強度來抵抗鑄造時的壓力 (D)快速加熱型包埋材使用法因為結合劑(binder)比率較多,所以熱膨脹較小,凝固膨脹較大
#1846873
29 有關 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)電腦輔助設計稱為 CAD(Computer Aided Design) (B)使用探針(probe)掃描為接觸型掃描 (C)使用雷射光學照相式掃描為非接觸型掃描 (D)截至目前發展,能夠研磨(milling)的材料只有樹脂和陶瓷
#1846874
30 下圖為吹管(Blow Pipe)火焰型態示意圖,未燃燒帶是指何處? (A) (a) (B) (b) (C) (c) (D) (d)
#1846875
31 熔接有各式種類,若以接合方式分類,接合時熔點的界面狀態是:固相面-固相面。稱為: (A)融接 (B)壓接 (C)銲接 (D)鑄接
#1846876