試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

25. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業（Assembly），下列何者是近年來最常使用的組裝技術？
(A)導線架技術（Lead Frame Technology）；
(B)覆晶技術（Flip Chip Technology）；
(C)接腳插入式技術（Through Hole Mounting Technology； TMT）；
(D)表面黏貼技術（Surface Mounting Technology；SMT）

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