25. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業（Assembly），下列何者是近年來最常使用的組裝技術？ (A)導線架技術（Lead Frame Technology）；(B)覆晶技術（Flip Chip Technology）；(C)接腳插入式技術（Through Hole Mounting Technology； TMT）；(D)表面黏貼技術（Surface Mounting Technology；SMT）