試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872 | 科目：技檢◆數位電子-乙級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-乙級

26. 在 PCB 設計中，焊點（Pad）通常以堆疊（Stack）方式表現，在使用的板層中，以不同的尺寸疊放在一起，下列何者不是 Pad Stack 使用的板層？
(A)文字面（Silk）
(B)防焊（Solder）
(C)鑽孔（Drill）
(D)銅箔（Copper）。

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