26. 在 PCB 設計中，焊點（Pad）通常以堆疊（Stack）方式表現，在使用的板層中，以不同的尺寸疊放在一起，下列何者不是 Pad Stack 使用的板層？ (A)文字面（Silk） (B)防焊（Solder） (C)鑽孔（Drill） (D)銅箔（Copper）。