試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

27. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層（如鍍金、鍍錫、OSP 等）表面色差、變色之外觀判定？
(A)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡
(B)表面曲翹可接受
(C)鍍層露銅小於可焊面積之 60%
(D)變色（黑化）可接受

正確答案：登入後查看