105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

科目：電路板產業概論 | 年份：105年 | 選擇題數：30 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電路板產業概論

選擇題 (30)

1. 銅箔基板一般是由那些基本結構所組成的？(甲)鋁箔、(乙)銅箔、(丙)強化用纖維布、(丁)介電質樹脂、(戊)導電性樹脂 (A)甲丙戊(B)乙丙丁(C)乙丁戊(D)甲丙丁

2. ED 銅箔從電鍍鼓(Drum)撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理
步驟：1.瘤化處理→2.耐熱處理→3.鈍化處理等幾道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？ (A)防止氧化(B)提升耐熱性(C)增加表面積提升附著力(D)增加延展性

3. 下列何者非電路板 CAF(導電陽級絲)的發生原因？ (A)溫度，濕度，偏壓(B)機械鑽孔造成玻纖與樹脂間之縫隙或脫層； (C)介電材料之抗機械強度低(D)搬運過程不良

4. 多層板的連線需要使用導通孔，通常會使用雷射或是機械鑽孔作業，下列參數何項與機械鑽孔有其關連？ (A)雷射強度(B)脈衝寬度(C)脈衝次數(D)鑽針轉速

5. 電鍍銅在室溫下會自發再結晶(recrystallization)而大幅改變其微結構/晶體特徵，此現象被稱為「自退火」(self-annealing)現象。隨著自退火行為的發生，電鍍銅的擇優取向(preferred crystallographic orientation)將有大幅改變。下列何者為自退火完成後，電鍍銅常見的生長擇優取向(觀測方向為電鍍銅沉積方向)？ (A) (321)及(556)(B) (441)及(556)(C) (111)及(101)(D) (441)及(321)

6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施？ (A)進行烘烤去濕(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響(D)烘烤到愈乾愈好，存放愈久愈好

7. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層(如鍍金、鍍錫、OSP 等)表面色差、變色之外觀判定？ (A)變色(黑化)可接受(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%(D)表面曲翹可接受

8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？ (A)硫酸+雙氧水(B)鹼性蝕刻系統(C)氯化鐵系統(D)氯化銅系統

9. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何？ (A)加上色差以便日後故障分析之用(B)降低銅面之電阻(C)增加層與層之間的附著力(D)增加顏色以方便層別辨識

10. 下列那一項不為介質材料允收品質所接受？ (A)出現 0.05mm 孔洞(B)壓合結果整齊均勻(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮陷或脫層超過導體間距 25%(D)出現 0.15mm 孔洞，但介質間距仍被維持

11. 基於環保考量，銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何？ (A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴(B)迴銲(reflow)溫度提高(C)無鉛銲料易氧化，保存不易(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較差

12. 有關縱橫比(Aspect Ratio)一詞，下列的說明何者正確？ (A)板邊到導線的最佳距離(B)蝕刻線路時銅厚度和側蝕大小的比例(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例(D)可以表示製造電路板的效率好壞

13. 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍，請問影像轉移的製程中下列敘述何者有誤？ (A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage(B)顯像(Develop)是將已交聯的高分子材質溶解(C)Tg 點是高分子材料很重要的一個特性(D)光阻劑是屬於高分子材料

14. 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser Direct Image)的說明何者正確？ (A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度要細是全由材質決定(B)較多應用是在感光阻劑上，以雷射曝光再進行後製程如顯像電鍍蝕刻等(C)它的對位準確性沒有 UV 曝光方式好(D)LDI 製程仍需要用到底片

15. 下列那一項不被 PCB 表面鍍層品質所接受？ (A)鍍層區露銅超過 2.5mm(B)凹點或凹陷尺寸大於 0.15mm(C)鍍層區出現錫濺(D)以上皆是

16. 一般基材在交給電路板廠時都會有防氧化層，如何去除防氧化層？ (A)砂帶研磨(B)酸洗微蝕(C)滾輪刷磨(D)以上皆非

17. 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理 (surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？ (A)避免 Cu 銲墊的消耗(B)防止 Au 與 Cu 的交互擴散(C)增加晶片載板於高頻使用時的訊號完整性(D)避免銲點界面產生大量的介金屬(intermetallic)

18. 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電鍍液相同的情況下，若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍 Cu 膜，則下列何種操作是正確的？ (A)將電流密度減半(B)將電流密度調整為原先之 1/4(C)電流密度必須固定(D)將電流密度加倍

19. 下列那一項屬於 IPC 規範於電路板之功能分類定義？ (A)一般電子產品(B)專業用途電子產品(C)高可靠度電子產品(D)以上皆是

20. 下列那一項不被 PCB 鍍銅層破洞品質所接受？ (A)破洞小於 3 個(B)破洞小於孔長的 10%(C)破洞超過孔周長的 1/4； (D)通孔總數出現孔洞比例小於 10%

21. 上光阻、曝光、顯影是電路板廠最常用之圖案轉移製程，底片是其中曝光製程會使用到的重要工具。電路板製程中所使用到的底片在品保上最重要的要求為何？ (A)與曝光設備之搭配(B)耐酸鹼性(C)尺寸安定性(D)耐用性

22. 以目前整體電子產品提高密度的作法而言，電路板之設計會從兩個方向切入，其一為增加繞線密度，另一者為何？ (A)增加層數(B)減少裁切次數(C)縮減銅墊尺寸(D)以上皆非

23. 對於高頻產品的應用在電性特性的要求，材料中的何種特性是研發的重點？ (A)尺寸安定性(B)抗化學能力(C)可燃性(D)介電性能

24. 板子在壓板後有一道製程稱為裁切(cut to size)，接著是磨邊(trimmer)後處理。下列何者為磨邊的目的？ (A)降低人員手受傷(B)改善線路局部缺口或凹陷(C)減少鑽孔污染(D) 提高尺寸的精密度

25. 印刷電路板材料若於壓合製程後未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時容易產生何種問題？ (A)空泡(B)雜質(C)分層爆板(D)鹵素含量偏高

26. 下列何者為高階多層電路板產品(HLC)對於材料的要求趨勢？ (A)尺寸漲縮(B)絕緣性(C)耐熱性(D)以上皆是

27. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層（如鍍金、鍍錫、OSP 等）表面色差、變色之外觀判定？ (A)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡(B)表面曲翹可接受(C)鍍層露銅小於可焊面積之 60%(D)變色（黑化）可接受

28. 電路板的基本組成有那些？ (A)銅箔(B)樹酯(C)玻璃纖維布(D)以上皆是

29. 印刷電路板中的阻抗設計與下列何者無關？ (A)線寬(B)銅厚(C)介電層厚度(D)鑽孔深度與洞數

30. 下列何種材料是用來遮蔽保護防止特定銅面在迴焊或波焊製程中接觸到焊錫？ (A)乾膜(B)液態濕膜(C)防焊油墨(D)黏結片

申論題 (0)