試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

25. 印刷電路板材料若於壓合製程後未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時容易產生何種問題？
(A)空泡
(B)雜質
(C)分層爆板
(D)鹵素含量偏高

正確答案：登入後查看