25. 印刷電路板材料若於壓合製程後未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時容易產生何種問題？
(A)空泡
(B)雜質
(C)分層爆板
(D)鹵素含量偏高

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統計： A(17), B(4), C(150), D(8), E(0) #2442323