26. 下列何者為高階多層電路板產品(HLC)對於材料的要求趨勢？
(A)尺寸漲縮
(B)絕緣性
(C)耐熱性
(D)以上皆是

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統計： A(4), B(5), C(0), D(169), E(0) #2442324