試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

26. 下列何者為高階多層電路板產品(HLC)對於材料的要求趨勢？
(A)尺寸漲縮
(B)絕緣性
(C)耐熱性
(D)以上皆是

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