4. 多層板的連線需要使用導通孔，通常會使用雷射或是機械鑽孔作業，下列參數 何項與機械鑽孔有其關連？
(A)雷射強度
(B)脈衝寬度
(C)脈衝次數
(D)鑽針轉速

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統計： A(6), B(4), C(3), D(168), E(0) #2442302