試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

4. 多層板的連線需要使用導通孔，通常會使用雷射或是機械鑽孔作業，下列參數何項與機械鑽孔有其關連？
(A)雷射強度
(B)脈衝寬度
(C)脈衝次數
(D)鑽針轉速

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