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試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

13. 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍，請問影像轉移的製程中下列 敘述何者有誤？
(A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage
(B)顯像(Develop)是將已 交聯的高分子材質溶解
(C)Tg 點是高分子材料很重要的一個特性
(D)光阻 劑是屬於高分子材料
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
影像轉移製程為：壓膜-曝光-顯影-蝕刻-...
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