試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

1. 銅箔基板一般是由那些基本結構所組成的？(甲)鋁箔、(乙)銅箔、(丙)強化用纖維布、(丁)介電質樹脂、(戊)導電性樹脂
(A)甲丙戊
(B)乙丙丁
(C)乙丁戊
(D)甲丙丁

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