試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

2. ED 銅箔從電鍍鼓(Drum)撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理
步驟：1.瘤化處理→2.耐熱處理→3.鈍化處理等幾道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？
(A)防止氧化
(B)提升耐熱性
(C)增加表面積提升附著力
(D)增加延展性

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