試題詳解

試卷：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：105年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級_第二科：電路板製造基礎概論 #90407

年份：105年

科目：電路板產業概論

6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施？
(A)進行烘烤去濕
(B)烘烤後，需在 2 小時之內進行上線作業
(C)零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響
(D)烘烤到愈乾愈好，存放愈久愈好

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